案名：歸仁臨20米路科技廠辦
委託價：39,900 萬
地點：台南市歸仁區和順路二段
登記建坪：817.53坪
主建物+附屬建物：817.53坪
主建物：803.59坪
附屬建物：13.94坪
建築完成日：105年09月29日
格局：開放空間
建物樓層：總共2T樓
朝向：座南朝北
車位： 型式 自有車庫
車位位置：
面寬：約60.5米
臨路：約20米
鄰近市場：
鄰近學校：長興國小
公園綠地：
金融機構：郵局
物件特性：
1.近大灣、仁德交流道，交通便利
2.鄰近沙崙智慧綠能科學城，大廠雲集AMD研發中心即將設立，未來可期
3.稀有方正大坪數丁種建築用地，現有鋼骨+RC結構廠房、辦公室，錯過不再有
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營業員證號：(104)登字第290770號
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